一、技术概述

水稻机插同步侧深施肥技术就是采用安装有侧深施肥装置的水稻插秧机，同步将基肥或基蘖同施肥施入到水稻秧苗的侧深部位，使肥料成条状施入地表以下能够减少常规撒施底肥的人工和肥量，降低生产成本，做到避免肥力流失，提高肥效利用率和保护生态环境的效果。

目前，水田施入底肥的常规作业方式是全层施肥，就是在春整地（机翻地或水耙地）之前，用动力撒肥机或人力撒肥机将底肥撒入水田，再通过翻地或水耙地将底肥翻拌到耕作层内，期间肥料经过风吹、日晒、水泡，造成挥发和流失浪费的损失。而水稻机插同步侧深施肥技术，能完全避免肥料因被风吹、日晒和水泡所造成挥发和流失浪费的现象，同时由于肥效能够得到充分利用，可以适当减少肥料的施入量（约10%）。

1.水稻机插同步侧深施肥技术的相关要求。

（1）施肥位置。肥料距离苗带的侧（横）向距离为5cm，施肥深度（地表以下）为5cm，肥料成条状，与苗带平行。

（2）肥料的选择。优先选用水稻机插秧侧深施肥专用肥作为底肥；使用普通掺混肥或复合肥作为底肥时，应选用表面光滑、不易潮解、用手捻搓不碎、肥料密度在0.8克/cm3以上、各肥料成分密度均匀一致、直径在2~5mm球型或近球型肥料。

（3）耕地条件。要求做到“整平、耙细、洁净、沉实”。田块耕整深度均匀一致，地表高低落差不大于3cm，泡田后呈泥、水相间的花达水，称作寸水不露泥；土层下碎上糊，上烂下实；田面无残茬、无杂草、无杂物、无浮渣等；田面泥浆达到泥水分清，沉实而不板结，机械作业时不陷机、不奎泥，泥脚深度小于30cm。田面水层深应在2cm左右的范围内，超过3cm的水深将影响肥料的掩埋深度，甚至使肥料流动而无法实现定位施肥。地面硬度过软时，会因泥水涌动而使施过的肥料发生位移，出现肥料距离苗带过近或过远；过硬时，将使施肥部件难以入地，影响施肥深度和覆土效果，会造成施肥不均匀和施肥位置不正确的后果。鉴别地面硬度是否适合插秧作业的方法：经过翻地、泡田、耙地、沉淀后的地块，以在田间露出的泥面上用手指划沟，观察泥沟复平的状况来确认沉淀的效果是否适合插秧。慢慢恢复平整是最佳沉淀状态（在1～2min范围内），复平过快说明泥稀没沉淀好，过慢或不能复平说明已沉淀过劲儿。

2.肥料施入量的确认方法。

1）启动插秧机。检测施肥装置各行排肥一致性、总排肥量稳定性等技术指标，并进行调整，达到技术要求。

2）将插植部下降到浮船下面离地高度在30～40cm的范围，油压限位手柄放置到停止位置。

3）在每个开沟器总成下方放置能够接收肥料的容器。

4）运转栽植臂进行空取苗100次左右，停止栽植臂。

5）去除容器重量，测出每个排肥管排出肥料的重量。

6）参照计划施肥量确定实际施肥误差。

7）通过调节肥量增减刻度盘来修正实际施肥量与计划施肥量的误差。

8）各行间施肥量的误差通过各行的微量调节旋钮进行修正。

二、注意事项

1.沉淀时间要适当。应用机插侧深施肥技术作业时，田面沉淀时间应适当达到5天以上，以避免因秧箱整体重量增加且沉淀时间不够导致插秧深度增加，同时又不至于因泥浆过干而不能良好的完成肥料覆盖。田面软硬适度，用手划沟分开，泥浆徐徐合搅为最佳。

2.严格控制水层。水层深度应较普通机插秧严格，一般应控制在水深1~3cm以内，避免水层过深，影响覆肥器覆肥或造成螺旋推进式侧深施肥排肥杆堵肥，或者导致包膜氮肥飘肥。

3.施肥调节要求。采用侧深施肥的水稻，在水稻生育的中后期按照田间水稻生育叶龄诊断。

三、增产增效

水稻机插同步侧深施肥技术是一项新的生产模式，能够实现节本（节肥、省人工）、增效（增产、增收），据2018-2020年辽东湾试验点——大洼试验点产量实测通过对比试验（见表1），侧深施肥的产量平均产量比常规对照田高50.3kg/亩。水稻侧深施肥技术可以提高肥料利用率11个百分点，实现水稻生产降低肥料成本的目的。其中，侧深施肥节肥8%产量最高，亩产689.2kg，增产73.7kg/亩，增产率11.97%，按3.0元/kg计算，增效221.1元/亩；掺混肥3元/kg,节肥6.4kg，节本19.2元/亩，节本增效240.3元/亩。

水稻机插秧同步侧深施肥技术可以保证水稻施肥定位、定量、均匀，促进水稻生长发育，提早成熟，且株距整齐，色调一致，能够均匀、稳定地为水稻提供养分，实现水稻的稳产、高产。侧深施肥技术能减少肥料挥发，增强水田对氮的吸附，减少流失，在一定程度上减轻了环境污染，起到利于保护生态环境和促进发展绿色农业的积极作用，适于大面积推广应用。